创新能力只有在不断的实践中才能得以提高。为此，中心多年来大力推进与校外企业的合作。具体来说，开展了以下工作：
1. 与IT企业深入合作，实现校内外创新实践能力培养的无缝联接
中心与IT业界许多大型企业与研发单位都建有科研合作关系，以此为基础，中心大力推进学生校外实习基地和联合实验室的建设，使学生不仅从课堂教学、校内实习中获得知识与技能，而且通过企业项目研究、企业技术人员直接授课、到企业进行课程设计研究、生产实习、以及毕业设计等环节，进一步全面提高学生的综合素质。
（1）与IBM公司的合作
2010年中心与IBM公司合作成立了“软件服务工程系”，每年IBM派出10余名工程师开设专业课程并指导工程实践，吸收学生进入该公司实习。2010年中心与IBM公司合作成立了联合创新实验室，对面向服务的软件架构进行应用研究。2014年与IBM公司签约共建“北京理工大学—IBM主机卓越中心”，IBM公司为中心免费提供了世界一流的主机IBM System z10企业级服务器（z10 EC）。
通过与IBM公司的合作，一方面发挥了IT企业的技术优势，为及时学习和吸收国内外先进技术，缩小学校理论教学与实际工程应用的差距提供了条件；另一方面使学生在掌握了扎实的理论基础之后，能够亲身感受符合国际规范的项目开发流程，增强学生的工程意识，培养职业素质，提高了学生的创新能力，提升了学生的就业竞争力。在实训中吸收国外以案例教学、任务驱动为主的教学思想，结合国内理论教学的特长，以国外成功案例项目为基础，使学生在实训过程中，能够在尽量真实的环境下体验到项目开发的不同阶段，开发过程中的不同角色，积累实战经验，完成从理论学习、能力积累到工程实践的跨越。同时，高水平实训教学又推动和促进了理论教学和科学研究的水平。
多年来，中心与IBM建立了良好的合作关系，双方合作了多项科技创新实验项目，共同培养软件行业急需人才。中心多次获得“教育部-IBM高校合作项目最佳合作伙伴奖”和“教育部-IBM高校合作项目优秀教师奖”。
（2）与东软集团的合作
2012年9月，北京理工大学-东软集团校外实习基地成立。东软集团是国内领先的IT解决方案与服务供应商，国内最大的软件外包企业，具有全国最高的软件商品化率。
2012年以来“计算机科学与技术”、“物联网工程”和“软件工程”等3个本科专业获批入选“教育部卓越工程师培养计划”，为了加强学生实践能力的培养，中心与东软集团合作，在沈阳和大连分别建立了学生校外实习基地，由企业技术专家进行多层次、全方位的指导，采取项目式的实践模式，每年为400名学生提供实习和实训，内容包括个人职业能力、就业技能、软件开发技能等。目前已建立专用的实习场所、教室等面积约1000平方米。
通过与东软集团的合作，使学生的程序设计能力有了显著提升，在ACM程序设计竞赛中多次获得亚洲区金奖（季军），2013年和2014年连续两年晋级ACM世界赛，并历史性地获得世界第27名的好成绩，在全国高校中名列前茅。
（3）与Altera公司的合作
2008年初，北京理工大学-Altera公司EDA/SOPC联合实验室成立。Altera公司是目前全球最大、历史最长的EDA设计和制造公司，该公司生产的可编程逻辑器件占全球可编程逻辑器件的大半。Altera公司的大学计划和联合实验室活动在国内具有较大的影响力，目前已在中国高校中建立了数十个联合实验室。中心2008年与Altera公司建立联合实验室，Altera公司累计提供的各类软硬件价值超过61万美元，并长期提供的软件升级、技术支持以及相关资料等。
中心已成功的组织了5次面对全国高校教师和学生的大型EDA/SOPC技术培训，邀请Altera公司技术人员主讲，参加人员包括来自清华大学、北京大学、北京交通大学以及本校在内的17所院校约500人/次。2011年以来，联合实验室的实验设备和软件，协助中国高科技产业化研究会开设FPGA设计技术高级研究班，培训次数共5次，规模约30人/次。支持北京外国语大学计算机学院开设数字电路相关实验，每年一次，实验规模约30人/次。
Altera公司为中心提供了FPGA业界的虚拟平台，支持面向Altera最新发布的SoC FPGA器件立即开始器件专用嵌入式软件的开发。在虚拟原型开发解决方案基础上，SoC FPGA虚拟目标是基于PC在Altera SoC FPGA开发电路板上的功能仿真。虚拟目标与SoC FPGA电路板二进制和寄存器兼容，保证了开发人员以最小的工作量将在虚拟目标上开发的软件移植到实际电路板上。此外，通过联合实验室的支持，在现有虚拟实验的基础上开发新的综合性、研究性实验项目，使学生结合自己的创新思想灵活设计硬件模块，真正掌握微程序控制技术和RISC设计技术。中心每年组织本科生和研究生参加Altera公司NIOS II嵌入式处理器设计大赛、Actel杯中国大学生电子设计大赛，并多次获奖。
（4）与TI公司的合作
2010年9月，北京理工大学-德州仪器物联网联合实验室成立。美国德州仪器公司（Texas Instruments, TI），是世界上最大的模拟电路技术部件制造商，全球领先的半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。
德州仪器公司通过捐赠物联网相关仪器、提供最新技术资料等方式与中心在专业建设、人才培养、创新实践项目等方面开展深入合作，取得了显著效果。在德州仪器公司提供的32位Cortex微控制器的基础上，中心教师编写了《ARM Cortex核TI微控制器原理与应用》。依托联合实验室开展了相关课程的建设工作，将联合实验室的成果融入到计算机公共课的教学中，取得了良好的教学效果。中心具有Proteus等ARM芯片仿真开发程序，可以在软件基础上开展嵌入式软件的设计与实现，为学生自主创新实验项目提供了良好教学实验条件。中心在联合实验室的支持下，指导学生参加了大量创新项目和学科竞赛，取得了好成绩并完成了多项国家级、北京市级大学生创新项目。
（4）与Xilinx公司的合作
2009年6月，北京理工大学-Xilinx(赛灵思)公司联合实验室成立。Xilinx是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP（Intellectual Property）核。旧金山编年史（San Francisco Chronicle）把Xilinx 选为矽谷最适合工作的五十家公司之一。Xilinx 在Business Week S&P500表现最佳的50家公司中名列前列，并被福布斯杂志（Forbes）评为400个最佳的大公司之一。
联合实验室主要研究高性能网络相关的网络处理和安全技术，先后共获得Xilinx公司约180万元的软硬件捐赠。目前，联合实验室在国际高水平会议和期刊上发表论文10余篇，在国内结合NetFPGA 1G、NetFPGA 10G（美国斯坦福大学研究和开发的高速网络开发平台）组织了近300人的技术交流平台，并在美国斯坦福大学2012年7月举办的NetFPGA论坛中获得第一名。联合实验室培养的学生中有3人获得欧盟第七框架项目提供资助在爱尔兰都柏林城市大学、美国圣路易斯华盛顿大学进行合作研究。
联合实验室的物理硬件与虚拟硬件组合具有很大优势，硬件即时启动、固件与软件设计可同时展开工作，能够进行系统集成，同时软硬件协作可保证较快的研发速度。联合实验室拥有相关硬件开发平台和虚拟开发平台20套，主要用于展开较高层次的教学及研究活动。
2. 与跨行业企业建立实践基地，开展多学科联合交叉科技创新活动
中心不但与IT企业建立实习基地和联合实验室，还积极突破领域和学科的壁垒，与跨行业企业和科研单位建立实践基地，开展跨学科联合科技创新活动，将计算思维全方位的实践于多学科交叉背景下的复合型、创新型人才培养。
中心已经与内蒙古第一机械集团有限公司、包头北方奔驰重型汽车有限责任公司等装备制造企业建立学生实践基地。其中，内蒙古第一机械集团有限公司是国家“一五”期间156个重点建设项目之一，经过五十多年的发展，已成为国内外重要的重型车辆研制生产基地和内蒙古最大的装备制造企业。集团参加了共和国历史上四次国庆阅兵，最新一代技术装备跃居国际领先水平。2013年销售收入210亿元人民币，在中国机械500强排名第46位。
通过与内蒙一机建立跨学科实践基地，学生从生产实际中提取问题，针对我国军工装备制造业特有的多品种、小批量、产研结合、混线生产的模式，运用计算基础、程序设计和应用技术等多元化的知识和技能开展跨学科创新活动，研发的作品“面向军工装备制造业的智能优化排产软件”于2013年获得全国“挑战杯”特等奖，成果被CCTV多次报道。近年来，由跨学科实践基地培育的学生科技创新作品已经在全国“挑战杯”中获奖5项，实践并推动了计算机科学服务于各学科复合型、创新型人才培养的目标。
